最近陸續(xù)有消息提到了內(nèi)置風(fēng)扇的手機(jī)產(chǎn)品,博主@數(shù)碼閑聊站 今天的一份爆料中也提到了相關(guān)信息。
按照爆料中的說(shuō)法,接下來(lái)有一臺(tái)驍龍8 Gen5、一臺(tái)天璣9500(+)、一臺(tái)驍龍8 Elite Gen5新機(jī)在測(cè)內(nèi)置風(fēng)扇,全支持滿級(jí)防水,理論上具備防塵能力,大概率明年上半年都能見(jiàn)到。

有網(wǎng)友在互動(dòng)中表示“不喜歡!!好端端的又多一個(gè)占用空間的零件。。。”這位博主的回應(yīng)則顯示“風(fēng)扇可能是接下來(lái)的行業(yè)方向,明年進(jìn)入2nm制程后,芯片工藝很難再有大突破,要想辦法整活兒”。
就此來(lái)看,后續(xù)將配備內(nèi)置風(fēng)扇的手機(jī)產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)有不少,感興趣的小伙伴可以保持關(guān)注。

昨天,這位博主的爆料也顯示,“驍龍8 Gen5工程機(jī)目前還測(cè)試風(fēng)扇,小型化獨(dú)立防水風(fēng)扇,理論上有防塵,6.78"1.5K LTPS是新開(kāi)大R角直屏,電池爭(zhēng)取從7做到8開(kāi)頭,影像掃碼水平,唯一中端主動(dòng)散熱性能機(jī)”。

早在今年上半年,同一位博主就曝光過(guò)將配備內(nèi)置風(fēng)扇的手機(jī)產(chǎn)品信息。
當(dāng)時(shí)的爆料顯示,“下半年的機(jī)子在測(cè)試內(nèi)置風(fēng)扇,估計(jì)是處理器性能設(shè)定比以往更激進(jìn)一點(diǎn)”。
“褲褲子在評(píng)估內(nèi)置風(fēng)扇。今明兩年可能會(huì)誕生不少主動(dòng)散熱新機(jī),TOP5有三家在測(cè)試,年內(nèi)估計(jì)2家上新,中端機(jī)和旗艦機(jī)都有。”
